1、镜头固定; 2、芯片固定; 3、AA制程
1、倒装芯片underfill保护工艺; 2、芯片封装,BGA补强; 3、FPC补强
1、TWS耳机外壳粘接密封; 2、线路板防水保护
LCM COG、FOG保护